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LED灯组织打算简介

文章作者:  发布日期:2019-11-03 23:49

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  LED灯结构设计簡介 灯结构设计簡介 灯结构设计 LED灯结构圖解 灯结构 灯结 LED灯结构设计讲解 灯结构设计讲解 灯结 各部件制程簡介 各部件間配合設要點 在整灯设计评估要 在整灯设计评估要点 LED灯结构圖解( PAR) 灯结构圖解 灯结构圖解 E27&E26 電源板支架 電源 散熱器 燈板 透鏡 透鏡 固定 架 LED灯结构设计讲解 灯结构设计讲解 1,灯头与电源板支架相结处; 常有点胶与压铆,点胶较担心UL认证,我通常采用是压铆;不 知用点胶的朋友是如何过UL认证; 2,是散热器与电源板支架相结处; 我看到很多同行是用锁螺丝,有从上往下锁(正锁),也有的是 由下往上锁(反锁);我建议用卡勾; 评: 锁螺丝是不良品反修时便于拆卸,正锁但外观不较难看,可 以看的2~3个镙丝帽;反锁:外观问题可以解决,通常是用2~3 个镙丝把灯板,散热器同时锁在电源板支架上; 用卡勾对外观和装配较易处理,但以防装配后松动,其装配 公差要有较好控管; 3,透鏡固定架与散热器的固定,其实也是透镜的固定,方 法有: 先把透镜固定在透镜架上,再把透镜架用卡勾卡在散热器 上; 也有用镙丝把透镜架直接锁在散热器上,这样上正面看可 以到锁丝帽; 透镜上有多个固定柱,先把带有固定柱的透镜先固定在灯 板上,再卡上或锁上透镜固定架; 4,本人常用方式是:免螺丝裝配,完全用卡勾固定,这样只 要控制好装配公差,生产过程中控管好品質,提高直通率,也 就完全可避免因卡勾带来的不便; 灯板可用压铆方式固在 散热器上; 上 1 2 3 下 在整灯设计评估时要注意下几点( 在整灯设计评估时要注意下几点 室内灯 ) 规划阶段: 规划阶段 要明确整灯的功率; 关系到: 电源,散热的设计; 要达到哪一亮度等级; 上 1 关系到: 电源设计,LED规格选用;( ED规格选用也直接影响到电源的设计) 电源方案的确定;( 隔离和非隔离方案) 关系到: 整个产品结构设计; 外形标准引用; 认证项目----测试条件; 设计检证阶段: 设计检证阶段 每个装配步骤的定位防呆是否到位;( 直接影响产能和产品质量) 2 透镜与LED的装配定位和公差定义是否合理; ( 直接影响整灯光效和發光 角度) 各部件设计规格和材料选用是否符合认证测试及相关法规要求; 各部件间热传递是否顺畅,气流布局是否合理;评估料件间的接触热阻有 多大;及整灯热阻; 3 下 各部件制程簡介 1,灯头 ( 黄铜镀NI) 制程: 冲裁—拉伸---滚牙---电镀----浸锡--? 2,散热器( 常用材料有: 铝材, 陶瓷,导热塑料等) 铝材制程: 扣合FIN; 冲压卡合----电镀 压铸; 压铸成型---冲压( 切除余料) ---喷砂或抛光---后处理 电镀或烤漆,喷塑等) 挤型; 绿铝柱---铝柱加温----挤压----淬火(冷却---拉伸---裁切( 车销 )---清冼--后处理( 电镀,阳极,电着) 压固; 冷冲( 拉伸 )---剖沟----压固----后处理 3,透镜 烽料----注塑( 无尘车间 ) 4,灯罩( 透镜固定架) PC—吹塑或注塑 5,MCPCB 氧化铝粉----粘结剂----浆料----使用刮刀成型----干燥后形成生胚----钻导通孔---网印填孔----网印线路----迭层烧结


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